IT之家 4 月 29 日音问，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的关系信息。

该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（里面代号 Q18），现在锁定为中国商场独占。

架构方面，比较小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 承袭激进的架构重构有盘算，取消传统大核集群，转而承袭“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群假想。

IT之家注：玄戒 O1 承袭 10 核 4 集群假想，包含 2 颗最高主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 颗 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz A520 超等能效核（Little）。

而基于最新音问，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，从上代 4 集群简化为 3 集群架构：

实质期骗中，超高频率的小核将大幅提高后台任务贬责与多任务处理才智，好意思满契合折叠屏的大屏坐蓐力场景。若按高端折叠屏订价政策，该机售价展望在 1500 好意思元左右。

在集群有盘算上尊龙体育网，该媒体算计小米玄戒 O3 可能会承袭 1+3+4 或 1+2+5 组合，不外鉴于小米将能效核提高到 3GHz 以上，不摒除小米尝试非传统集群有盘算的可能。

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